最佳答案：本发明专利技术公开了一种特殊无铝焊接键合工艺，包括如下步骤：步骤一：对芯片进行外观检查；步骤二：使用焊线嘴在焊接区域进行摩擦得到铝键合区域；步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；步骤四：将第一
本发明专利技术公开了一种特殊无铝焊接键合工艺，包括如下步骤：
步骤一：对芯片进行外观检查；
步骤二：使用焊线嘴在焊接区域进行摩擦得到铝键合区域；
步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；
步骤四：将第一溶液喷涂在键合区域上，用去离子的纯水将键合区域进行两次冲洗和干燥。
步骤五：使用焊线嘴在焊接区域上进行摩擦同时对焊接区域吹氮气得到焊接键合区域；
步骤六：将去离子的纯水和稀盐酸进行混合得到第二溶液；
步骤七：将第二溶液喷涂在焊接键合区域上，用去离子的纯水对喷涂的第二溶液清洗、干燥，然后继续清洗焊接键合区域、干燥，然后放入氮气柜中；
步骤八：使用焊线嘴在焊接键合区域上进行摩擦同时吹氮气，使用金线进行焊接键合。
